湖南铜合金

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  镀镍镀金50MoCu钼铜热沉微电子封装散热材料钼铜片微波射频用...

  钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导...

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  钼铜合金片

  电子封装（热沉）钼铜合金，与钨铜合金类似，同样具有成分可调性，从而具有可...

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  株洲佳邦难熔CPC热沉微波射频光通讯封装散热片

  铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包...

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  铜钼铜铜微电子封装材料微波射频光通讯散热材料

  一、产品简介 CPC是一种“三明治”结构的复合材料，上下表面是铜片，中间层是70...

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  CMC铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜电子封装材料

  一、简单介绍 CMC是一种“三明治”结构的复合材料，材料从上到下的结构组成是：...

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  镀金电子封装热沉芯片散热材料W90Cu10

  钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀...

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  Mo70Cu30镀金钼铜散热片微波射频，光通讯大功率器件散热材料

  钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导...

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  镀镍Mo60Cu40钼铜散热片微电子封装散热材料钼铜片

  钼铜合金是由钼和铜通过粉末冶金方法制成的“假合金” ，钼和铜的互溶很少，通过...

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  60钼铜热沉微电子封装散热材料微波射频用钼铜散热片

  特点： 具有可调的热膨胀系数和热导率。密度小，因而更适合于航空航天等领域...

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  Mo50Cu50微波激光射频光通讯大功率器件钼铜散热片

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  Mo70Cu钼铜热沉封装微电子散热材料

  与钨铜（WCu）材质相近，定制不同的钼铜（MoCu）热膨胀系数可以也可以通过调整...

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  镀镍镀金W85Cu15钨铜电子封装热沉芯片散热材料

  钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的...

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  钨铜巴条大功率器件激光二极管封装钨铜热沉

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  大功率激光钨铜巴条钨铜衬底封装热沉

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  半导体激光镭射钨铜巴条钨铜衬底

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  钨铜衬底钨铜巴条

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  钨铜巴条钨铜热沉材料

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  光电或激光用热沉电子封装热沉片

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  80MoCu钼铜热沉封装微电子材料

  钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导...

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  钼铜散热片射频、微波和半导体大功率器件的基板和法兰

  钼铜热沉材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近，定制不...

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  镀金50MoCu热沉

  钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导...

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  70MoCu钼铜合金热沉材料

  我公司生产的钼铜合金热沉材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特...

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  钼铜热沉片

  钼铜合金是由两种互不固溶的金属所组成的假合金，兼具钼和铜的特性，具有高热...

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  镀镍镀金Mo85Cu15散热片微波射频，光通讯，大功率器件散热材...

  钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导...

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